本届亚洲半导体与集成电路产业展以全链协同、自主攻坚、智能赋能为主线，紧抓 AI 赋能芯片研发、第三代半导体产业化落地、半导体设备材料国产化三大行业热点，打通从上游基础材料、核心设备，到 IC 设计、晶圆制造、先进封测，再到终端场景应用的完整产业闭环，集中展示国产半导体由单点突破迈向体系创新的最新成果。

展区规划六大全产业链专区，展品范围覆盖：

半导体材料

硅片、硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、封装基板、光刻胶、特种气体、超纯水

化合物半导体

碳化硅SiC、氮化镓GaN、 立方氮化硼（CBN）、SiC晶体生长炉、SiC衬底及外延片、GaN衬底及外延片、SiC功率器件、GaN功率器件

IC设计

EDA/IP、处理器芯片、存储芯片、数字芯片、模拟芯片、汽车电子芯片、消费电子芯片、工业级芯片

晶圆制造设备

刻蚀设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、光刻机、涂胶显影设备、减薄设备、湿法处理设备、清洗设备、抛光设备、量测检测设备

半导体设备核心零部件

射频电源、射频发生器、阀门、真空泵、阀芯、静电吸盘、密封圈、传送模块、气体流量计、精密轴承、运动控制器、镀膜材料、精密运动平台、机械臂、反应腔喷淋头

先进封装

倒装芯片封装、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装、凸块封装、扇出型晶圆级封装、探针台、测试机、分选机、X-ray检测设备

高交会全域展览面积达 40 万㎡，汇聚 5000 + 海内外高新企业，预计迎来45 万 + 海内外专业观众，覆盖全球 120 余个国家地区。半导体专馆规划 450 + 优质展位，同期配套半导体技术攻坚论坛、产业链精准商贸对接会、新品发布会、投融资路演、“高芯奖” 行业评选等十余场重磅产业活动，汇聚院士专家、上市龙头、专精特新企业、投资机构、终端制造采购方，实现产学研用深度对接，为产业链上下游搭建高效合作桥梁。

立足深圳、辐射亚洲、链接全球。亚洲半导体与集成电路产业展将充分发挥国家级科创平台优势，加速国产芯片创新成果转化落地，助力企业拓展内销外贸双市场，共筑半导体产业新生态，抢抓新质生产力时代下的 “芯” 机遇。

展会详情

第二十八届高交会｜亚洲半导体与集成电路产业展

2026 年11月26日‑28日

深圳国际会展中心（宝安新馆）14 号馆