电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会(以下简称“CPCA Show Plus")是由中国电子电路行业协会(CPCA)主办，中国半导体行业协会和广东省航空航天学会特别支持的技术驱动型盛会。自2024年首届成功举办后，不断根据行业发展调研产业变化和需求，通过“会+展+X”的持续创新模式，迭代升级，激发产业的创新能力，全力推动整个产业链的升级发展。
大会集中展示印制电路板、半导体、封装基板及陶瓷基板、电子电路供应链、智能制造、可持续发展等领域的最新产品和技术成果，并深度探索电子电路及半导体产业在AI、汽车电子、航空航天、新能源、消费电子等领域的最前沿应用，助力产业链的延伸和升级。
同时，大会围绕应用热点，设置多个特别展区和配套活动，打造集前沿技术展示、深度产业对话、全球商机链接与未来趋势共创于一体的产业链
展品范围：
（一）印制电路板：AI 服务器用 PCB、光模块用 PCB、封装基板、消
费电子 PCB 、汽车 PCB 等
（二）半导体：半导体设备、陶瓷基板、玻璃基板、半导体材料、半导
体不良检测设备、半导体封装及封测
（三）电子电路供应链：设备、原辅材料、电子化学品、封装测试设备
材料
（四）未来工厂及智能制造：智能工厂解决方案、智能制造材料、智能
制造服务及创新技术、工业互联网、工业机器人
（五）可持续发展：环保、水处理、洁净室技术及设备、ESG 评估机构
（六）其他：大学、媒体、行业商协会、学术研究机构、咨询服务机构
| 单位类型 | 单位名称 |
|---|---|
| 主办方 | 中国电子电路行业协会CPCA |
深圳国际会展中心（Shenzhen World Exhibition & Convention Center， 英文简称 Shenzhen World）是深圳市政府投资建设的重大项目，是粤港澳大湾区的地标性建筑，是新时代深圳全面扩大开放的重要平台，是深圳增强粤港澳大湾区建设核心引擎功能、更好发挥辐射带动作用的重要载体，是建设中国特色社会主 义先行示范区的强有力支撑。
深圳国际会展中心项目一期占地面积121.42万㎡，总建筑面积 160.05万㎡，室内展览面积40万㎡，全部建成后，室内展览面积将达到50万㎡。展馆一期于2016年9月开工建设，2019年9月落成，2019年11月启用运营。作为集展览、会议、活动（赛事、演艺）、餐饮、商业等于一体的超大型会展综合体，深圳国际会展中心为客户提供一个开拓无限商机的国际舞台。
展馆采用长条形“鱼骨式”布局，一条南北向、长1.75公里的双层中央廊道连接所有的登录大厅、展厅、会议区以及餐饮区域。
深圳国际会展中心共19个展厅，依中央廊道对称排列。南区16个标准展厅（2万平米/个），北区3个多功能展厅(1个5万平米的超大型展厅、1个2万平米的会议中心和1个2万平米的活动中心)。展馆共设置5个主要出入口，其中2处入口（南登录大厅东侧和北登录大厅东侧）与地铁直接接驳。整体布局清晰合理，客货流线便捷高效。
