2026第二十三届中国国际半导体博览会
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2026第二十三届中国国际半导体博览会

举办日期
2026.11.12-11.14
主办单位
中国半导体行业协会 中国电子信息产业发展研究院
举办地址
北京市朝阳区天辰东路7号
举办周期
一年一次
展览面积
5万㎡
展商数量
700+家
观众数量
100000+人
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距开展还有
34
天
展会介绍

      在全球数字化与智能化浪潮的迅猛推动下,半导体作为现代科技的基石,正以前所未有的速度重塑全球经济格局。当前,半导体产业已成为未来产业布局的核心,也是催生新质生产力的关键引擎。特别是人工智能等新技术快速迭代,驱动着半导体行业不断创新,迎来巨大的市场增量空间。中国半导体行业自主创新步伐日益加快,在全球产业链格局中占据重要一席之地。

      中国国际半导体博览会(ICChina)自2003年至今已连续成功举办22届,是我国半导体行业年度最具权威性和专业性的重大标志性活动。作为中国半导体行业规模领先、影响力深远的年度盛会,ICChina2026以"全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动"为工作主线,聚焦集成电路设备、材料、EDA&IP、设计、制造、封测及应用等全产业链的最新技术与成果,致力于打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接与政策解读于一体的高端产业协作平台,推动产业链精准协同创新。

展品范围

(一)产业链展区 内设半导体材料、设计、设备、制造、封测五个分区,全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象。汇聚全球产业资源,展示全球集成电路体系的分工合作,促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作,维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性 。

(二)协同服务展区 聚焦半导体产业配套服务体系,展示绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助、知识产权服务、物流配套等半导体配套服务产业的风采,完善产业配套体系,促进产业合作和资源配套整合。

(三)元器件展区 展示电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、功能材料类元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等半导体基础元器件,打造基础元器件产业展示与对接平台。

(四)地方特色展团 与半导体协会地方分会联合,协同承办相关展区,集中展示各地方半导体产业发展成果、龙头企业、特色技术及产业规划,体现地方半导体产业特点与亮点,推动区域产业协同发展与资源共享。

(五)海外展团 充分依托世界半导体理事会 (WSC) 成员单位的资源,积极整合巴西、东南亚、韩国半导体行业协会的力量,邀请各自地区的半导体核心企业组团参展,展示海外先进技术与产品,促进中外半导体产业的深度交流与国际合作。

(六)产教融合展区 与国内外有关院校、科研院所联合,展示集成电路产业创新人才培养机制、校企合作成果、科研技术成果、成果转化实践等内容;现场发布行业人才需求信息,开展企业现场招聘、校企对接洽谈等活动,搭建产业人才培养与输送桥梁。

(七)AI创新应用展区 聚焦大模型、生成式AI、智能算力、边缘计算等领域,展示AI专用芯片、AI算力解决方案、AI芯片应用场景等,打造半导体技术与人工智能融合的创新展示平台。

(八)车规芯片展区 展示车规级MCU、功率半导体、传感器、车载射频芯片等车规芯片产品,以及车规芯片设计、测试、认证等配套技术与服务,推动车规芯片产业国产化与国际化协作。

组织单位
单位类型单位名称
主办方中国半导体行业协会
主办方中国电子信息产业发展研究院
承办方北京赛迪出版传媒有限公司
承办方特欧展览(上海)有限公司
承办方芯平台(北京)科技发展有限公司
展馆介绍
展馆名称:
国家会议中心(北京)
展馆面积:
4万㎡
展馆地址:
北京市朝阳区天辰东路7号
展馆介绍:

2008年8月8日,举世瞩目的奥运会在北京举行。坐落在北京奥林匹克公园中心区内,紧邻鸟巢和水立方的国家会议中心也成为世界的焦点。国家会议中心在2008北京奥运会和残奥会期间为国际广播中心(IBC)、主新闻中心(MPC)、击剑馆及媒体酒店所在地。IBC、MPC为120家电台、电视台的12,000名转播商及6512名注册文字记者和摄影记者提供服务;击剑馆先后为击剑、轮椅击剑等项目的比赛提供场地,国家会议中心大酒店在奥运会、残奥会期间共接待了87家境内、外媒体的1008名注册媒体记者及奥委会代表。奥运会后,国家会议中心进行了局部改造,于2009年底盛大开幕。作为中国较大、较新、地理位置优越、周边配套完善的会议中心,国家会议中心致力成为具有世界一流水平,能够满足大型会议、展览、多种公共活动和酒店客房需要的大型会展中心。

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国家会议中心(北京)