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2025亚太国际半导体技术暨应用展览会

举办日期
2025.07.18-07.22
举办时间
09:00-17:00
主办单位
青岛金诺国际会展有限公司
举办地址
青岛市城阳区火炬路326号
举办周期
一年一次
展览面积
5万㎡
展商数量
600+家
观众数量
60000+人
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距开展还有
190
展会介绍

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2025亚太国际半导体技术暨应用展览会是半导体行业的一场盛会,旨在汇聚全国半导体领域的行业精英、前沿技术和创新产品,展会倾力打造 IC 专区、传感器芯片专区、汽车半导体专区、第三代半导体专区、电子元器件专区、设备制造专区、半导体材料专区集中展示半导体技术及装备,推动亚太地区的半导体产业的协同发展,加速技术创新和产业升级,为全球半导体产业的繁荣做出积极贡献。



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展品范围

IC专区微控制器(MCU)、PLC 芯片、传感器芯片、电源管理芯片、EDA、IP 设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等传感器芯片专区模拟传感器芯片、温度传感器芯片、压力传感器芯片、湿度传感器芯片、图像传感器芯片、微型机电传感器芯片、磁学传感器芯片、声学传感器芯片、电学传感器芯片、光学传感器芯片、热学传感器芯片、力学传感器芯片、化学传感器芯片、生物传感器芯片等汽车半导体专区计算控制芯片、功率半导体、储存芯片、通信芯片、碳化硅器件、显示驱动芯片、动力总成模块、底盘控制系统模块等电子元器件专区光电耦合器、电容器、热敏电阻、无源器件、半导体分立器件 /GBT、5G 核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器、继电器、线缆、接插器件、晶振、显示器件、二极管、三级管滤波元件、开关件及元器件材料及设备等半导体材料专区硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等第三代半导体专区第三代半导体碳化硅 Sic、氮化镓 GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管 LED、激光器 LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT 等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等设备制造专区减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洁设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台、测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等

组织单位
单位类型单位名称
主办方青岛金诺国际会展有限公司
承办方青岛金诺国际会展有限公司
展馆地址
青岛市城阳区火炬路326号