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上海国际精密加工及设备展览会

举办日期
2025.07.29-07.31
举办时间
09:00-17:00
主办单位
汇捷通展览(上海)有限公司
举办地址
上海浦东新区龙阳路2345号
举办周期
一年一次
展览面积
4万㎡
展商数量
1000+家
观众数量
80000+人
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距开展还有
218
展会介绍

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CMSIE-2025      

随着科技的不断进步,精密加工行业发展前景十分广阔,特别是在汽车、航空航天、机械制造、电子、医疗器械、仪器仪表等行业对零件精度要求的不断提高。随着国家政策的支持和投资者的青睐,精密加工行业得到了迅速的发展。未来,随着科技的不断推动,精密加工行业将继续保持其广阔的发展前景。精密加工行业的发展趋势主要包括向高精度方向发展,追求纳米级加工,以满足更高级别的技术需求;向大型化方向发展,以满足航空、航天、通信和军事的需要;向微型化方向发展,适应微机械、集成电路的快速发展;以及向超精结构、多功能、光机电一体化、加工检测一体化等方向发展,广泛采用先进的检测监控技术实现实时误差补偿。随着技术的不断进步和应用领域的扩展,精密加工行业将继续保持其重要地位,为各行业的发展提供高质量的零件和组件。            

2025上海国际精密加工及设备设备展览会(CMSIE-2025)将于2025年7月29日-31日在上海国家会展中心举办,CMSIE-2025是专注于精密加工行业国际性、专业化的展会平台,汇聚众多精密加工具有影响力的参展商,完整展示精密加工产业链,打造深度的技术交流平台,通过行业趋势解读、政策导向与技术分享,充分挖掘行业发展新需求,共同开拓市场新机遇。

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展品范围

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一、精密电子制造:SMT表面贴装设备;电子制造后段装联设备;各类电子及智能穿戴生产及组装设备;手机电脑组装设备;玻璃盖板相关设备。

二、精密金属加工:金属成型;激光加工系统;锻压及冲压设备;柔性单元;金属切削;高档数控机床与基础制造装备;系统集成。

三、智能自动化:智能装备;工业机器人;智能控制系统;机械传动系统。

四、精密半导体:半导体设备:半导体封装设备,半导体扩散设备,半导体焊接设备等;半导体分立器件产品与应用技术等;IC产品与应用技术;IC测试方法与测试仪器;IC设计与设计工具;IC制造与封装。

五、精密检测:各类粒度、硬度检测分析仪;表面、成分、结构分析仪;外观缺陷检测设备;激光粒度分析仪;机器设觉。

六、精密焊接:自动焊设备:弧焊机器人炬,点焊机器人、切割机界人,磨削机器人等;弧焊设备:电弧焊机,MIG/MAG/TIG焊机等;电阻焊设备:点燥机、凸埋机,缝焊机等;高能束焊接设备:激光焊机,等离子焊机等;其他接设备:螺柱机、电渣焊机等。

组织单位
单位类型单位名称
主办方汇捷通展览(上海)有限公司
承办方汇捷通展览(上海)有限公司
展馆地址
上海浦东新区龙阳路2345号