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2024亚太半导体峰会暨博览会APSSE

举办日期
2024.10.16-10.18
举办时间
09:00-18:00
主办单位
上海熙儋宸旭半导体科技有限公司
举办地址
108C, Jalan Tun Dr Awang, Bayan Baru, 11900 Bayan Lepas, Pulau Pinang, Malaysia
举办周期
一年一次
展览面积
10万㎡
展商数量
40家
观众数量
1000+人
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距开展还有
20
展会介绍

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2024亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)将于2024年10月16日-18日在马来西亚槟城举行。 APSSE以“展览展示+论坛演讲+商务考察”的方式,汇聚世界各地的产业界精英,期待与您共同探讨泛半导体产业的未来发展趋势,共话产业的创新与合作。金秋十月,我们在马来西亚槟城等您!

槟城——崛起的“东方硅谷”

马来西亚在过去 50 年中已成为芯片制造业的重要参与者其半导体占全球贸易总额的7%封测领域达13%半导体产品出口占据其国内电子电气产品出口总额的62%马来西亚的GDP 收入有四分之一来自半导体产业

得益于地理位置人口红利制造能力及快速增长的经济马来西亚已吸引大量国际半导体厂商布局其北部岛屿槟城,被称为该国的“硅谷”英特尔格罗方德和英飞凌等主要半导体制造商的所在地

在经济全球化浪潮下马来西亚政府扶持槟城逐渐成为世界重要的半导体生产基地槟城半导体产业集群的产生和发展与跨国公司对槟城的投资密不可分截至2023年底槟城已聚集上千家半导体相关企业,拥有马来西亚最大的半导体集群世界上有1/3的半导体是在槟城装配的众多的半导体供应商采购商和制造商聚集在此从槟城出口的半导体产品涵盖消费电子工业控制汽车电子5G及人工智能物联网等领域
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展品范围

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组织单位
单位类型单位名称
主办方China Electronic Production EquipmentIndustry Association (CEPEA)
主办方Malaysia Semiconductor IndustryAssociation (MSIA)
展馆地址
108C, Jalan Tun Dr Awang, Bayan Baru, 11900 Bayan Lepas, Pulau Pinang, Malaysia