车载电子元件
车载被动元件,电源,连接器,线束,PCB,显示屏
车载半导体元器件
集成电路与解决方案、分立半导体器件、分立光电子器件、MEMS传感器、车规级无源器件
传感技术
传感器模组(CMOS,GPS等),雷达(激光雷达、毫米波雷达等),摄像头模组,影像处理系统
车联网
车载终端,云计算处理平台,数据分析,通讯模块,高精地图
自动驾驶系统
高级驾驶辅助系统
环视泊车辅助系统,预防碰撞安全系统,夜视系统,后车监控(RVM)车道偏离警告系统(LDW),自动车道保持辅助(LKA)、远光灯/近光灯控制和交通标志识别(TSR)DMS(DriverMonitor System)驾驶员监控系统,路径规划及决策
人机交互
抬头显示,360度全景成像系统,组合仪表,中控显示屏,图形显示芯片
汽车安全系统
ABS(防抱死制动系统),EBD(电子制动力分配系),TCS(牵引力控制系统),ESP(电子稳定程序),EBA(紧急刹车辅助系统)
车体电子控制产品和技术
发动机控制系统,底盘控制系统和车辆控制技术,自动紧急制动(AEB),自适应巡航(ACC)
车载电子装置及智能硬件
汽车信息系统(行车电脑),汽车导航系统,车载信息娱乐系统,车载音响系统,车载通信系统,车载家电、电子监控设备,上网设备,通信定位和地图技术(DSRC、4G/5G、GPS/北斗),车载蓝牙,控制器,执行器
测试
EMC测试、环境测试、仿真测试、车载诊断系统、噪声振动与舒适性(NVH)、第三方测试及新能源汽车测试技术
ECU制作和检测技术
ECU制造、SMT材料、检测设备、委托SMT/委托制造服务
车载软件及开发工具
EDA、CAD、CAM、CAE、驾驶模拟系统、开发工具 (建模工具/需求管理工具/状态转换管理工具/原型画面制作工具/程序分析工具/设计辅助工具/源代码管理工具等)等
汽车电子制造技术及设备
汽车电子SMT技术设备及装配技术、焊接设备及材料、点胶技术、测试测量&3D扫描、精密加工、车载PCBs及电路载体制造、电子制造自动化设备
汽车线束加工技术、晶圆体代工、半导体封装等制造技术、连接生产技术
交通:
自驾线路指引
(1)S3沿江高速→国际会展中心收费站→凤塘大道→展城路→展馆
(2)S3沿江高速→福海收费站→福州大道→福园一路→桥和路→展城路→展馆
(3)广深高速→宝安大道→福州大道→→福园一路→桥和路→展城路→展馆
地铁12号线、20号线国展站C1、C2出口可直达展馆南登录大厅
地铁12号线、20号线国展北站C1、C2出口可直达展馆北登录大厅
单位类型 | 单位名称 |
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主办方 | 上海景泓展览有限公司 |
主办方 | 英佛会议展览(上海)有限公司 |
承办方 | 上海景泓展览有限公司 |
承办方 | 英佛会议展览(上海)有限公司 |
深圳国际会展中心(Shenzhen World Exhibition & Convention Center, 英文简称 Shenzhen World)是深圳市政府投资建设的重大项目,是粤港澳大湾区的地标性建筑,是新时代深圳全面扩大开放的重要平台,是深圳增强粤港澳大湾区建设核心引擎功能、更好发挥辐射带动作用的重要载体,是建设中国特色社会主 义先行示范区的强有力支撑。
深圳国际会展中心项目一期占地面积121.42万㎡,总建筑面积 160.05万㎡,室内展览面积40万㎡,全部建成后,室内展览面积将达到50万㎡。展馆一期于2016年9月开工建设,2019年9月落成,2019年11月启用运营。作为集展览、会议、活动(赛事、演艺)、餐饮、商业等于一体的超大型会展综合体,深圳国际会展中心为客户提供一个开拓无限商机的国际舞台。
展馆采用长条形“鱼骨式”布局,一条南北向、长1.75公里的双层中央廊道连接所有的登录大厅、展厅、会议区以及餐饮区域。
深圳国际会展中心共19个展厅,依中央廊道对称排列。南区16个标准展厅(2万平米/个),北区3个多功能展厅(1个5万平米的超大型展厅、1个2万平米的会议中心和1个2万平米的活动中心)。展馆共设置5个主要出入口,其中2处入口(南登录大厅东侧和北登录大厅东侧)与地铁直接接驳。整体布局清晰合理,客货流线便捷高效。