







晶圆制造展区:晶圆加工设备及厂房设备、晶圆加工材料、子系统、零部件和间接耗材、晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司封装测试展区:测试封装设备、测试封装材料、子系统、零部件和间接耗材、封装测试厂(OSAT)化合物半导体展区:碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)材料、射频(RF)、大功率半导体、新能源功率器件汽车半导体展区:IGBT、碳化硅和氮化镓等车规级功率半导体、车规级MCU、ECU和域控制器、智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统、车规级存储器和高性能计算芯片(AI/GPU/CPU)、汽车安全和车联网芯片、模组和系统EDA/IP与设计服务展区:电子设计自动化(EDA)软件和服务、工艺控制/工艺软件、芯片设计IP和服务、Chiplet设计和咨询服务、2.5D/3D先进封装设计和咨询服务、AI和云端设计平台及服务、其他设计服务
| 单位类型 | 单位名称 |
|---|---|
| 主办方 | 深圳市半导体与集成电路产业联盟 |
深圳会展中心地处城市中心区,占地22万平方米,总建筑面积28万平方米,东西长540米,南北宽282米,地面以上最高处达60米,地上6层,地下2层,钢结构、玻璃穹顶和幕墙完美结合,夜间在灯光的点缀下,玲珑剔透,有“水晶宫”之美誉。
展览、会议和服务功能分层布局,既相对独立又密切配合。一层9大展厅铺设成“U”型,室内展览面积达105,000平方米,可容纳5000国际标准展位大型展览。会议中心悬浮在展馆之上,拥有会议室共35间,功能卓越,大小不一,同时可用作中高档餐饮场地。二层服务区域主通道长达480米,贯穿东西,上通下达,集中提供各种展会配套服务。
深圳会展中心设施先进,配套齐全,是举办各种展览、会议、集会、礼仪、庆典和演艺活动的理想之选。

周边设施完善
► 周边酒店林立,在5-15分钟步行距离内聚集了近十多家星级酒店。
► 毗邻数家大型商业广场,可享受购物、休闲与美食的乐趣。
