NEPCON ASIA 是电子制造解决方案供应商开发新业务、发展新客户、获取新订单的重要销售渠道和合作伙伴。展会将汇聚超6万名来自亚洲半导体封测及多种应用行业的海内外买家,综合呈现全球电路板组装、半导体制造、智慧工厂、汽车制造、触控显示等跨行业电子制造解决方案,是促成产业链上下游商业合作与新老客户交流,全面提升亚洲电子制造企业全球竞争力的行业盛会。



NEPCON ASIA 是电子制造解决方案供应商开发新业务、发展新客户、获取新订单的重要销售渠道和合作伙伴。展会将汇聚超6万名来自亚洲半导体封测及多种应用行业的海内外买家,综合呈现全球电路板组装、半导体制造、智慧工厂、汽车制造、触控显示等跨行业电子制造解决方案,是促成产业链上下游商业合作与新老客户交流,全面提升亚洲电子制造企业全球竞争力的行业盛会。

贴装技术和设备/焊接设备/测试与测量设备/实验室测试测量设备/PCBA段测试测量设备/成品组装段测试测量设备/点胶、喷涂设备/电子材料&防静电/其他表面贴装技术/工业机器人/成品组装自动化集成/自动化仓储物流/传动、气动设备&配件/运动控制设备/机器视觉及传感技术/工业自动化信息技术及控制软件/自动化配套设备、配件/硬板/软板/软硬结合板/线路板化学品/线路板原材料/线路板专用设备/包装设备/PCB自动化设备/环保处理设备/电子制造服务/电子元器件 /半导体封装及测试设备/半导体材料/半导体封测厂

| 单位类型 | 单位名称 |
|---|---|
| 主办方 | 中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会 |
| 承办方 | 北京励德展览有限公司 |
深圳国际会展中心(Shenzhen World Exhibition & Convention Center, 英文简称 Shenzhen World)是深圳市政府投资建设的重大项目,是粤港澳大湾区的地标性建筑,是新时代深圳全面扩大开放的重要平台,是深圳增强粤港澳大湾区建设核心引擎功能、更好发挥辐射带动作用的重要载体,是建设中国特色社会主 义先行示范区的强有力支撑。



深圳国际会展中心项目一期占地面积121.42万㎡,总建筑面积 160.05万㎡,室内展览面积40万㎡,全部建成后,室内展览面积将达到50万㎡。展馆一期于2016年9月开工建设,2019年9月落成,2019年11月启用运营。作为集展览、会议、活动(赛事、演艺)、餐饮、商业等于一体的超大型会展综合体,深圳国际会展中心为客户提供一个开拓无限商机的国际舞台。

展馆采用长条形“鱼骨式”布局,一条南北向、长1.75公里的双层中央廊道连接所有的登录大厅、展厅、会议区以及餐饮区域。
深圳国际会展中心共19个展厅,依中央廊道对称排列。南区16个标准展厅(2万平米/个),北区3个多功能展厅(1个5万平米的超大型展厅、1个2万平米的会议中心和1个2万平米的活动中心)。展馆共设置5个主要出入口,其中2处入口(南登录大厅东侧和北登录大厅东侧)与地铁直接接驳。整体布局清晰合理,客货流线便捷高效。





