中国国际半导体展会:汇聚全球智慧,共筑产业未来
2025.09.10

在半导体产业全球化竞争与本土化创新并行的当下,中国国际半导体展会(IC China)已成为全球半导体行业洞察趋势、对接资源、深化合作的核心平台。自2003年创办以来,展会已连续成功举办二十一届,2025年第二十二届展会将于11月23日至25日在北京国家会议中心举行,以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为主线,全景呈现半导体产业链全生态。

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展会纵向覆盖设备、材料、逻辑与存储、设计支撑等关键环节,汇聚中芯国际、长江存储、中微半导体等国内龙头企业,以及英特尔、高通、Arm等国际巨头,集中展示前沿高端芯片、先进制造工艺及关键材料设备。横向串联生成式人工智能、量子信息、商业航天等新兴领域,打造沉浸式互动体验空间,让观众直观感受半导体技术如何赋能未来产业。

技术论坛与产业对接是展会的另一大亮点。2025年展会期间将举办主论坛、IC企业家大会及20余场平行论坛,聚焦半导体产业并购、先进存储协同创新、产融合作等议题,邀请行业领袖、专家学者共商发展大计。同时,产教融合展区将发布人才需求信息,开展现场招聘,为行业输送高素质专业人才。